【未來已來】5G時代塑膠外殼重生之LDS工藝全解
Time: 2018-05-28 Reads: 2760 Edit: Admin
5G時代即將到來,手機外殼材料從塑膠到金屬又到非金屬材質的輪回,塑膠因為成本低,受到中低端市場的青睞。LDS在4G時代的塑膠后殼天線上已大量應用,但是否能適應5G時代的高端曲面玻璃3D后蓋,需要繼續布局研發。

LDS技術


LDS技術的原理是把含有金屬成分的塑膠外殼,通過鐳射激發其金屬粒子,并以環保電鍍技術把銅片浮現在塑膠之上,此銅片可于三維空間并把手機外殼直接變成天線接收訊號。

圖 LED技術流程



LDS技術制作流程


天線及結構件一體化設計→注塑→雷雕→化鍍→射頻測試→表面處理→組裝/后期裝飾


圖 LDS部件


圖 LDS電路


目前LDS一大應用在智能手機終端天線上,稱為LDS天線。普通的手機天線都被安裝在手機的主板上。而LDS天線技術就是激光直接成型技術(Laser-Direct-structuring),利用計算機按照導電圖形的軌跡控制激光的運動,將激光投照到模塑成型的三維塑料器件上,在幾秒鐘的時間內,活化出電路圖案。這樣一種技術,可以直接將天線鐳射在手機外殼上,滿足手機輕薄化空間小的設計需求。

圖 LDS天線工藝流程



LDS技術的優勢


移動設備(智能手機、平板電腦及手提電腦)趨向大屏、機身纖薄、一體多功能,對天線的要求亦日益嚴謹。 LDS天線技術提供具備彈性和復雜的三維設計,該技術在體積細小和在移動設備上已超越傳統實體天線(Flex-antenna)的技術應用,其優勢在于:

  • 整合不同類型的天線;如:全球行動通訊系(GSM)、碼分多址(CDMA)、無線網路(WiFi)、藍牙(Bluetooth)、頻率調變收音機(FM Radio)

  • 在纖薄和復雜的手提移動設備結構上節省空間

  • 減低在不同類型的天線干擾,減低用戶直接觸摸天線而導致信號下降的幾率

  • 可廣泛應用于智能手機、手提電腦及平板電腦


發展趨勢


未來5G時代,高端智能手機終端天線需要做到3D玻璃后蓋上,3D玻璃的曲面結構不適合5G天線觸點的放置,目前是個技術難題。近期據媒體透露比亞迪已具備在3D玻璃后蓋做5G天線的量產技術儲備,LDS天線是否適應曲面3D玻璃,需要繼續布局研究。

5G時代下,3D曲面蓋板越來越被接受,這里有幾種材質可以選擇,玻璃、陶瓷、塑料;3D玻璃各種裝飾工法以及3D復合材料與天線功能一體化工藝介紹如下

圖 IMT結合LDS制備手機外殼


斯普萊特激光精心推薦


 SPLT-FM20-D1 

三維動態聚焦標刻系統

3D dynamic focusing system

適用材料:

LDS塑料、塑膠、    不銹鋼、鋁鎂合金、鋅合金、鍍鎳、鍍鋅、氧化鋁等。

SPLT-UV5-S1 

3D紫外激光打標機

YueMing Laser Marking Machine

適用材料:

PVC、橡膠、塑料、鋁、銅、金、玻璃材料等。


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