精密激光打孔機介紹和應用
Time: 2020-04-20 Reads: 1163 Edit: Admin

  (1)高精密激光打孔機是利用激光技術和數控技術設計而成的一種打孔專用設備。

  (2)具有激光功率穩定、光束模式好、峰值功率高、高效率、低成本、安全、穩定、操作簡便等特點。

  (3)打孔范圍劃分為六檔:

  小孔:1.00~3.00(mm);

  次小孔:0.40~1.00(mm);

  超小孔:0.1~0.40(mm);

  微孔:0.01~0.10(mm);

  (4)適用材料:

  適合普通金屬及合金(鐵、銅、鋁、鎂、鋅等所有金屬),稀有金屬及合金(金、銀、鈦)等材料的打孔。

激光打孔機

  (五)激光打孔機技術參數

  序號 技術參數 XH-B200 XH-B400 XH-B500

  01 峰值功率 200W 400W 500W

  02 激光波長 1064nm

  03 光斑直徑 0.015mm

  04 脈沖寬度 0.1ms-20ms

  05 孔深 1.5mm 3.0mm 3.5mm

  06 瞄準定位 紅光指示(可選CCD監視)

  07 控制系統 PC或PLC

  08 脈沖頻率 0.1-300Hz

  09 工作臺行程 300×300mm或訂做

  10 整機耗電功率 10kw 12kw 15kw

  11 電力需求 380V/50Hz/30 380V/50Hz/60A 380V/50Hz/60A

  12 系統外型尺寸 1550×650×1200mm

  13 冷卻方式 水冷

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